Хардуерният дизайн на драйверните чипове на двигателя изисква внимателно разглеждане на оформлението на печатни платки и разсейването на топлината. Металната плоча в долната част на чипа трябва да се охлажда през печатната платка. Под чипа трябва да се създаде меден прозорец (покриващ по-голяма или равна на 80% от долната площ на чипа), свързващ множество отвори към медната зона на гърба. Ширините на следите на щифтовете на двигателя трябва да са по-големи или равни на 2 mm (35 µm дебелина на медта), а ширините на следите на захранващите щифтове трябва да бъдат по-големи или равни на 3 mm. Високо{8}}маршрутизирането на токовия път, дизайнът на термалната подложка и отворите и използването на -спестяващи място термично подобрени пакети или повторно запояване за-разсейване на топлината на борда са от решаващо значение.
Дизайнът на защитната верига е в основата на осигуряването на надеждна работа на чипа. Трябва да включва пет функции за само-защита и откриване: защита от ниско напрежение, ограничаване на тока на задвижване, предупреждение и защита при висока-температура, вземане на проби от ток и защита от късо- съединение. Често срещаните вградени -механизми за защита на чипове включват блокиране при понижено напрежение (UVLO), защита от свръхток (OCP), защита от прегряване (TSD) и функции за прогнозна поддръжка на системата.
Моторните задвижвания, като основен източник на смущения, създават предизвикателства за електромагнитната съвместимост (EMC). Намаляването на скоростта на превключване може значително да намали високо{1}}честотните компоненти на сигнала, което може да се постигне чрез регулиране на IDRIVE или скоростта на нарастване. Мерките за оптимизация включват активиране или деактивиране на функцията за разширен спектър на някои чипове за разпръскване на енергия с фиксирана{3}}честота, добавяне на филтриращи вериги (като PI филтри), използване на отделящи кондензатори като локални резервоари за заряд и усукване на двата изходни проводника на DC мотора заедно и добавяне на магнитен пръстен за намаляване на радиацията.
Ключова тенденция в справянето със сложността на дизайна и преследването на миниатюризация и интелигентност е високата интеграция, като интегриране на MCU, драйвери на порти, мощни MOSFET и дори алгоритми в един чип или модул (като интелигентен захранващ модул, IPM). По-конкретно, това се проявява като комбиниране на чипа за управление на двигателя (MCU/ASIC), чипа на драйвера на двигателя (HVIC) и захранващите устройства (MOSFET) в две-в-едно или дори три-в-едно интелигентен захранващ модул (IPM) или интегриране на 16-битово CPU ядро, 32KB флаш памет и 2KB RAM, като вижда се в Melexis MLX81339 и е оборудван с конфигурируем трифазен драйвер.
